- 银饰
景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：财经专题 来源：个股 查看： 评论：0内容摘要：格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
- 最近更新
-
-
2025-06-14 07:51:28海南高速收盘涨2.41%，主力资金净流出1.01亿元
-
2025-06-14 07:51:28比特币创下单周最高收盘价，突破 10.6 万美元
-
2025-06-14 07:51:28酒钢宏兴：股票交易异常波动
-
2025-06-14 07:51:28数字政通收盘跌3.07%，主力资金净流出2.68亿元
-
2025-06-14 07:51:28涨停揭秘 | 华西能源首板涨停，封板资金7227.8万元
-
2025-06-14 07:51:28会计反映职能的特点不包括哪些？
-
2025-06-14 07:51:28马斯克确认特斯拉与xAI暂无合并计划
-
2025-06-14 07:51:282019年北京工伤保险缴费比例是怎样的？
-
- 热门排行
-
-
2025-06-14 07:51:28阿尔法币交易平台
-
2025-06-14 07:51:28联影医疗接待310家机构调研，包括AllianceBernstein、Ariose Capital Management Limited、Artisan Partners Limited Partnership等
-
2025-06-14 07:51:28桥水创始人达利欧再度警告：小心美债市场！政客们“无可救药”
-
2025-06-14 07:51:28比特币扩容时代来临
-
2025-06-14 07:51:28Japan's three major banks will participate in testing stablecoin cross-border transfer platforms
-
2025-06-14 07:51:28三巽集团(06611.HK)前9个月累计合同销售金额2.49亿元 同比减少62.72%
-
2025-06-14 07:51:28数字资产投资产品资金净流入创新高
-
2025-06-14 07:51:28兰州社保基数是多少？具体参考数值是？（问的是关于兰州市在2019年的社保缴纳基数。）
-